本报讯 （记者 杨文荟）西门子德马泰克集团在4月8日举行的第十三届上海国际电 子生产设备暨微电子展（NEPCON）上推出了新一代多功能贴装系统———Siplace HF。

Siplace HF的推出是贴装行业技术的最新发展，可以满足大批量生产所需的高精度和高灵活 性的特点。

西门子德马泰克生产与物流自动化系统（中国）有限公司总经理包力克表示，西门子德 马泰克除了提供生产设备，还广泛利用技术专长为客户提供服务以及优化他们的生产工艺。